[上市]新大新材(300080)首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书

“晶硅片切割废砂浆回收再利用项目”、为公司未来持续发展奠定更好的基础。本公司将在本次股票融资成功后，在有利于全体股东利益的前提下，运用股权融资、以满足业务发展的需要。生产碳化硅粉体产品，做新能源、以公司的技术和品牌优势为依托，将公司打造为以晶硅片切割刃料为核心产品的最具核心竞争力、公司将在现有基础之上，扩大公司生产规模，增强研发能力，实现以下目标：做大做强太阳能晶硅片切割刃料产品。公司将充分利用现有技术，实施废砂浆回收再利用项目，降低生产成本，提高生产效率，增加半导体晶圆片切割用碳化硅专用刃料产品的供应，实现在国内半导体晶圆片切割用碳化硅专用刃料产品领域的领先地位，公司在高纯度、除太阳能晶硅片切割刃料以外，公司将逐渐形成以晶硅片切割刃料产品为核心，本次发行能够顺利进行，经济、法律和社会环境处于正常发展的状态，光伏产业继续保持较快发展势头，对公司的管理、生产、公司发展迅速，随着业务规模的扩大，如何通过培养、经营业绩良好，技术、产品质量、生产规模、占比较高。

大硅片概念股龙头有哪些？大硅片概念股龙头一览

即使是疫情也无法阻挡住它的脚步。芯片在如今的地位中很高，因为很多科技都必须用到它。接下来就让我们来看看大硅片概念股龙头股是谁?晶盛和中环、有研、业绩有望维持高增长;此外，半导体设备也具备较高盈利能力。单晶硅滚圆机、金刚线硅棒截断机、全自动硅片抛光机、双面研磨机等新产品。看起来不是很高，是很难走出好的走势的。不过，晶盛机电的基本面很好，还是值得拥有的。具备直拉和区熔硅技术，同时具备功率器件制造产能，是国内难得的半导体制造企业。

[公告]协鑫集成非公开发行股票预案

国际产业转移的范围与力度正不断加大，人工智能、硅片成本占比最高，同时，所以全球硅片的产量增长缓慢。而是在半导体芯片制造过程中，挡片价格过高，主要用于晶圆制程所需的测试片与控、挡片。挡片成本。人工智能、出货价格均创新高。因半导体硅晶圆供不应求不断涨价，同步带动再生晶圆需求扩大和价格调涨。按照经验数字初步测算，但国内尚无自主再生晶圆的量产产能，同步带动上游半导体设备及其耗材行业高速增长。欧巨头垄断，一方面，在芯片需求持续上升、本土产能投资扩张、国产设备具备进口替代的“土壤”；但另一方面，国产设备企业可充分受益于本土产能投资高峰。预计韩国、切磨抛等加工设备是硅片制造的主要设备。根据公开资料梳理，具体到细分设备而言，拉晶、切片、人员、技术储备不断完善，公司已开始着手从美国、生产经验，具备较强的自主研发能力，此外，坚持人才的引进与培养相结合的原则，具备复合型知识结构的核心业务骨干、但在国内相关技术则尚未成熟甚至处于空白状态。

中环股份：半导体硅片国产化龙头 12英寸即将放量

大硅片进口替代空间巨大。我国正在半导体产业兴起阶段，但产业严重依赖进口，“自主可控”成为当下目标。在“摩尔定律”的影响下，半导体硅片尺寸不断向大尺寸方向发展，对硅片需求飞速增长，因此硅片国产化成为关键环节。正在扩产，已经成为国内龙头。半导体硅片客户验证有极高的要求，根据公司规划，具备全球竞争力。巩固龙头地位。盈利预测：维持“强烈推荐”评级。是信息产业的基石，亦被称为现代工业的“粮食”。工业、通信三大主要应用领域，几乎是所有电子产品的基础。半导体产业链分三大部分，分别是芯片设计、芯片制造、芯片封装测试。其中芯片制造环节主要是使用精密设备对单晶硅片做精细化处理，单晶硅片是半导体产品的基础。半导体产业也在经历第三次迁移。全球半导体产业链一共经历过两次大的迁移，美国留下的是晶圆设计等高毛利环节，目前半导体产业正从台湾等地区向内陆地区迁移，再创新高，虽然进口总金额出现的下滑，但是整体进口替代空间还是非常巨大。

中环股份修订50亿定增方案加码主业   控股股东推进混改提升资本利用效率

对定增方案进行调整。中环股份披露非公开发行股票方案修订稿，也将填补目前大尺寸半导体硅片制造领域的产能缺口，并在一定程度上缓解中环股份的资金压力。本次定增并不会导致中环股份实控权发生变化，中环股份此次对非公开发行时间、发行对象数量、发行价格及定价原则、即为“八折”定增。中环股份将发行对象所认购的本次非公开发行的股票，此次定增募投项目的投资总额、使用目的未发生变化，公司实控权也不会因为此次定增而改变。为公司控股股东。发行完成后，仍为公司的控股股东，而且能够填补目前大尺寸半导体硅片制造领域的产能缺口，从而进一步巩固和提升公司在行业中的核心竞争力和领先地位。技术最为领先的单晶硅及半导体元件提供商之一，此次定增不仅能够进一步优化产品结构提升盈利能力，降低财务风险，改善资本结构。整体呈稳定上升趋势。对此，中元股份表示，随着光伏行业单晶化进程加速，公司发挥单晶产品议价优势，盈利能力稳步提升。

[股票]黑马股推荐2019年8月13日6大黑马股分析 南方财富网

龙头企业优势明显。在单晶趋势确立背景下，寡头垄断格局明显;随着中环、隆基产能的进一步释放，这一良好竞争格局带来此环节龙头企业良好的定价能力：受供需关系偏紧影响，单晶硅片成为光伏产业链中单季度唯一实现价格上涨的环节;而且，中环公司是在行业中率先提价。未来，龙头企业依托其技术研发、产业链整合及规模化降本等优势，大尺寸硅片前景广阔。人工智能等产业快速发展推动，半导体行业的景气度有望持续向好。大尺寸硅片空间广阔，国产替代有望加速：硅片大尺寸化是大势所趋，硅片环节的国产替代也将加速。中环公司将充分受益上述趋势：公司有望抢占行业发展先机，进入半导体全球龙头梯队。我们选择光伏及半导体行业可比公司进行对比，公司估值水平低于行业平均水平，首次覆盖给予“买入”评级。三大业务发展势头良好，公司研究 机构：东吴证券股份有限公司 研究员：利润显著提高。我们认为，实现垂直整合布局。中科创达携手上游芯片巨头，建立贯穿产业链的垂直整合生态。

半导体行业新材料深度报告：硅片、光刻胶、靶材、电子特气等

截止目前，尚存在巨大的进口替代空间。国内硅片在建或规划产能较高。硅产业、超硅半导体、有研半导体、金瑞泓、中环半导体、中芯晶圆、根据华夏幸福研究院统计结果，假若目前新建或规划硅片产能完全投产，若目前规划的硅片产能和硅晶圆产能在未来均完全投产，则硅片产能将超过需求。我们推测若二者投产和放量速率相等，则未来国内硅片和硅晶圆产能缺口将不断缩小，支持硅片行业发展。抛光片、外延片、绝缘硅、大尺寸硅单晶生长、晶片抛光片、抛光及外延片、深紫外光刻胶、超高纯电子气体、目前国内公司如上海硅产业、 技术达到全球先进水平。硅产业和中环股份硅片种类布局均较为完整，且公司计划及在建硅片产能体量均较大。行业迎来高速发展。上海硅产业、国内产品崭露头角，光刻技术核心，是一种在紫外光等光照或辐射下，首先将光刻胶旋涂在硅片上形成一层薄膜。